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發表時間: 瀏覽量:618 文章來源:深圳市昂洋科技有限公司
發展的便攜式產品都采用貼片式器件,主要有SO封裝、SOT-23 封裝,μMAX 封裝及封裝尺寸小的SC-70 及新的SMD封裝等,使電源占的空間越來越小。